PA直营高性能金属有限公司

芯片制造是一个极其精密的工艺过程，其中涉及大量的功能材料应用。这些材料通过其特殊的电学、磁学或热学性能，在特定的工艺环节中发挥着关键作用，直接影响着芯片的性能和良率。

精密合金1J85在测量传感器中表现优异。这种高磁导率软磁合金具有极高的初始磁导率和低矫顽力，适用于工艺控制传感器、位置检测器等精密元件。我们通过磁场热处理工艺，确保材料获得最佳的磁性能。

精密合金1J22在特殊电磁装置中发挥重要作用。这种高饱和磁感应强度合金具有独特的磁性能，适用于特种电源设备、电磁控制装置等。我们通过精确的成分控制和热处理，确保材料性能的稳定性。

非晶合金带材在电力电子中展现独特优势。这种新型软磁材料具有极高的磁导率和较低的铁损，适用于半导体设备高频电源、特种变压器等。我们通过快速凝固技术，确保带材具有均匀的非晶结构。

我们建立了完善的功能材料性能测试平台，通过电学性能、磁学性能等精密测量，确保材料满足芯片制造的特殊要求。